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Stressmessungen / Dehnungsmessungen

Häufige Ursachen eines Ausfalls von elektronischen Steuer- und Regelungssystemen ist das Versagen der im System integrierten Leiterplattenbaugruppen die im Betrieb durch mechanische und thermische Belastungen stark beansprucht werden. Vorschädigungen im Fertigungsablauf zum Zeitpunkt der Leiterplattenherstellung und Baugruppenbestückung begünstigen den oft langzeitversetzten Betriebsausfall.

Hier können durch gezielte Anwendungen von DMS-Streifen zur Erfassung von Belastungs- und Bestückungsbeanspruchungsspitzen an Baugruppenträgern - und Baugruppen während des Trennvorganges wichtige Erfahrungswerte zur zukünftigen Fehlervermeidung ermittelt werden.

Diese notwendigen präventiven Maßnahmen und deren Erkenntnisse erlauben eine wesentlich realistischere Abschätzung der Fehlerursachen und deren Vermeidung im Entwurfs- und Fertigungsstadium und sind eine optimale Ausgangsbasis für weiterführende Messungen unter kritischen mechanischen Beanspruchungen unter anwendungsspezifischen Bedingungen und den daraus resultierenden Erkenntnissen.

So können folgenreiche Schädigungen, denkt man z. B. auch, an den in Europa stark zunehmenden Elektronikanteil in der Automobiltechnik vorbeugend ausgeschlossen werden.

Auf Wunsch liefern wir zu jedem, von uns gefertigtem Trennwerkzeug, eine Stressmessung mit.
Das gibt Ihnen die Sicherheit, mit unseren Maschinen nur höchste Qualität zu produzieren.


Beispiel:

Bei Stressmessungen, welche an den Leiterplatten während des Trennvorganges durchgeführt wurden, kam man bei einer Reststegbreite von 1,0mm zuzüglich der Fräserradien von je 1,0mm zu folgenden Ergebnissen:

Abstand der Dehnungsmessstreifen zur Trennstelle 4 – 5mm
145µm bis 245µm pro Meter Dehnung.

Abstand der Dehnungsmessstreifen zur Trennstelle 8 – 10mm
100µm bis max. 110µm pro Meter Dehnung.

Die erlaubte Dehnung bei Keramikkondensatoren liegt bei unter 800µm pro Meter.

Auf Wunsch liefern wir Ihr Trennwerkzeug mit Messprotokoll.