Trennverfahren Dieter Metz GmbH

Das Nutzentrennverfahren für Leiterplatten der Dieter Metz GmbH beruht auf dem bekannten Beißschneidverfahren.

Tatsächlich hat es mit dem typischen stanzen nichts gemeinsam.

Auf Grund der Maschinenarbeitsweise wird das Verfahren leider oft fälschlicherweise als Stanzen bezeichnet.

Beim Beißschneidverfahren dringen zwei Trennmesser gleichzeitig von oben und unten in das Basismaterial ein und leiten die Kräfte,
die während des Trennvorgangs durch die Materialverdrängung entstehen, nicht auf die Leiterplatte, sondern auf den Abfallstreifen.
Dies gewährleistet eine schonende und spannungsarme Trennung.

 

 

 

Beim Stanzen hingegen übt ein flacher Stempel so lange Druck von oben auf das Basismaterial aus, bis dieses reisst.
Durch die Streckung der Fasern kommt es beim Stanzen unweigerlich zu hohen Belastungen der Leiterplatten in Form von Biegung rund um die Trennstelle.

Stanzen als Trennmethode ist in der heutigen Zeit durch die immer empfindlicher werdenden Bauteile und die immer dichtere Bestückung nicht mehr empfehlenswert!

Die Dieter Metz GmbH rät all Ihren Kunden grundsätzlich vom Einsatz von Stanzverfahren im Bereich Nutzentrennung ab.

 

 

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Eine der wichtigsten Kriterien bei unserem Trennverfahren ist die qualitativ einwandfreie Trennstelle nach dem Trennvorgang.
Es finden bei korrekter Trennanbindung weder Delaminierungen am Basismaterial statt, noch ist ein messbarer Überstand der Trennstellen zu erwarten.
Hierzu senden wir unseren Kunden nicht nur Richtlinien zur Nutzengestaltung zu, sondern unterstützen diese auf Wunsch schon beim Design der Anbindungen.

 

 

 

Seit mehr als 16 Jahren führt die Dieter Metz GmbH auf Wunsch auch Dehnungsmessungen an den Leiterplatten während des Trennvorgangs durch.
Hierbei wird die Kraft, welche während des Trennvorgangs auf die Leiterplatte wirkt, mittels sogenannten DMS-Messstreifen gemessen.
Die Messdauer entspricht der gesamten Trenndauer.
Die Ergebnisse sprechen für sich.

Je nach Basismaterial liegen die Stresswerte bei unserem Trennverfahren zwischen 100µm/m und 350µm/m.
Gemessen 2,0mm von der Trennkante entfernt.
Alle unsere Dehnungsmessungen werden inkl. ausführlichem, bebildertem Messprotokoll geliefert.
Auch die gemessenen Leiterplatten werden selbstverständlich mitgeliefert.

 

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Ein großer Vorteil unseres Trennverfahrens ist die nahezu staubfreie Trennung.
Durch das spanfreie Trennprinzip kommt es gerade bei Leiterplatten mit Bestückungsteilen,
welche sehr staubempfindlich sind, regelmäßig zum Einsatz.

Ein nachträgliches Reinigen der Leiterplatten nach dem Trennen entfällt.

 

 

 

 

Ein weiterer Vorteil liegt in der Trenngeschwindigkeit.
Durch das Gesamtschneidverfahren werden alle Trennstege eines Nutzens unabhängig ihrer Anzahl in 5 Sekunden vereinzelt.

Gerade bei großen Stückzahlen entsteht hierdurch eine enorme Zeitersparnis gegenüber anderen Trennverfahren.
In unserer Inlineanlage liegt der gesamte Trennprozess inkl. Handling durch einen Doppelgreifer bei unter 8 Sekunden.

 

 

Sämtliche Vorgänge unseres Trennverfahrens sind auch überwachbar.

So bieten wir beispielsweise für unser Trennverfahren ein Kamerasystem und einen Barcodeleser an, welcher jeden Trennvorgang protokolliert.
So ist jederzeit nachvollziehbar, wann welcher Nutzen getrennt wurde und ob der Trennvorgang fehlerhaft war oder nicht.

Dies wird als schriftliches Protokoll inkl. hochauflösendem Bild exportiert und kann durch die integrierte Netzwerkschnittstelle
in der Maschine direkt an jeden beliebigen Rechner im Netzwerk gesendet werden.
Auch eine Integration in ein bestehendes MES-System ist möglich.

Eine Überwachung der Trennwerkzeuge mittels RFID-Leser, durch welchen alle Werkzeugparameter wie Gesamthubzahl,
Hubzahl seit letzter Wartung, Werkzeugname, Seriennummer und Resthubzahl bis zur nächsten Wartung ausgelesen und
visualisiert werden können, ist selbstverständlich serienmäßig verbaut.

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