Nutzentrennmaschinen von Dieter Metz GmbH

Beim vereinzeln von Leiterplatten sind die Marktanforderungen und die Qualitätsansprüche der Elektronikindustrie in den vergangenen Jahren deutlich gestiegen. Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien wie zum Beispiel FR4, Keramik, Aluminium, Kupfer sowie variierender Materialdicken sind mit gleicher Schnittqualität zu trennen. Zudem soll der Herstellungsprozess so stress- und staubarm wie möglich sein, um die empfindlichen Bauteile nicht zu beschädigen. Eine kurze Prozesszeit und die Möglichkeit zum schnellen und komfortablen Produktwechsel werden immer wichtiger.

Je nach Bedarf bieten wir Lösungen für das manuelle und automatische Nutzentrennen an. Unser Trennverfahren hat sich weltweit bei Kunden aus den verschiedensten Bereichen der Elektronikindustrie bewährt.

Zwei gleichzeitig von oben und unten in das Basismaterial
eindringende Trennmesser übertragen die entstehende
Materialverdrängung nicht auf die Leiterplatte,
sondern nur auf den Abfallstreifen und gewähren
hiermit eine schonende spannungsarme Trennung.
Selbstverständlich wird die Leiterplatte vor dem Trennvorgang
im Werkzeug mit Druckstücken so gehalten, dass keinerlei
Verwindung und Verspannung auftreten kann.